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得益于AlN陶瓷高導(dǎo)熱率、絕緣、耐高溫特性;氮化鋁陶瓷基板廣泛應(yīng)用于IGBT功率模塊、 LED封裝(HBLED、UVA、UVC)、射頻/微波通訊(5G、RFID)、光通訊、汽車電子(逆變器、傳感器)及影響傳感器(3D、AR、VR)等諸多領(lǐng)域。